Sudarea cablurilor de curent alternativ la acest PCB [închis]

1. Puteți lipi cablurile de curent alternativ?
2. Poate lipi placa de circuit deteriorată?
3. Câte fire puteți trage împreună?
4. Trebuie electricienii să lipească?
5. Ce putere de lipit este cea mai bună pentru electronice?
6. Ce ar trebui să lipesc pe deasupra?
7. Pot lipi fără a folosi flux?
8. Ce cauzează defectarea îmbinărilor de lipit?
9. Care sunt cele mai frecvente șase tipuri de conexiuni de lipire necorespunzătoare?

Puteți lipi cablurile de curent alternativ?

Utilizați fire groase pentru a lipi liniile de curent alternativ, iar lipirea acestora nu ar cauza niciun rău. Aplicați lipirea uniform peste joncțiuni. Nu lipiți parțial, altfel s-ar putea defecta. Aplicați flux peste îmbinare și lipiți uniform pe toată suprafața.

Poate lipi placa de circuit deteriorată?

În mod similar, fierele de lipit ieftine care se bazează pe temperaturi mai ridicate pentru a transfera suficientă căldură în loc de o capacitate crescută de căldură la o temperatură mai mică vor deteriora mai ușor o placă de circuit, dar orice fier de călcat suficient de fierbinte va deteriora o placă de circuit.

Câte fire puteți trage împreună?

În general, dacă există șuruburi, puteți utiliza cel mult un fir pe șurub. Pentru găurile cu fir rapid / înapoi, puteți utiliza doar un fir pentru fiecare orificiu și, în plus, acel fir poate avea doar calibru 14. Anterior, ecartamentele 12 și 14 erau permise pentru cablarea rapidă, dar nu mai mult.

Trebuie electricienii să lipească?

Sudarea electrică este baza tuturor electronice moderne. Deși circuitele integrate pot fi fabricate în mare măsură fără acesta, ele nu ar putea fi conectate la nimic altceva fără lipire. Pe scurt, lipirea este o permisiune de staniu și plumb, cu un punct de topire destul de scăzut.

Ce putere de lipit este cea mai bună pentru electronice?

Utilizați un fier de lipit de bază cu o valoare cuprinsă între 15 W și 30 W. Aceasta este cea mai ideală gamă de utilizare cu majoritatea componentelor electronice și a circuitelor imprimate. Lucrul cu o putere mai mare de lipit poate provoca deteriorarea plăcii de circuit sau a componentelor care sunt lipite pe placa de circuit.

Ce ar trebui să lipesc pe deasupra?

Cea mai bună suprafață pentru lipire este un covor disipativ static din cauciuc cu 2 sau 3 straturi. Cauciucul nu arde la temperaturile unui fier de lipit. Solderul se va ridica la suprafață și poate fi șters cu ușurință.

Pot lipi fără a folosi flux?

Da, lipirea poate fi utilizată fără flux. Pentru a face acest lucru, veți avea nevoie de altceva decât fluxul pentru a descompune oxizii de pe suprafața metalică, fără de care suprafața dvs. poate fi deteriorată sau nu poate fi curățată corespunzător.

Ce cauzează defectarea îmbinărilor de lipit?

Se pot distinge trei cauze principale ale defectării articulațiilor de lipit, deși mecanismele funcționează adesea simultan și alte cauze, cum ar fi coroziunea, pot juca un rol. Aceste cauze sunt: ​​supraîncărcare, provocând ruptură de rupere (fractură) • încărcare permanentă de lungă durată (fluaj) • încărcare ciclică (oboseală).

Care sunt cele mai frecvente șase tipuri de conexiuni de lipire necorespunzătoare?

Prin urmare, cheia pentru a evita prea multă lipire este să înțelegeți momentul retragerii lipirii.

• Solder Balling. ...
• Îmbinarea la rece. ...
• Articulație supraîncălzită. ...
• Umezire insuficientă (prin gaură) ...
• Umezire insuficientă (montare pe suprafață) ...
• Solder Salt. ...
• Tampoane ridicate. ...
• Solder Flămând.